在如今这个时代，芯片算得上是最高端的科技，因为芯片的设计和生产加工是异常复杂的事情，涉及上千个行业，光是其中的光刻机，就涉及了上百个行业。

制造出一颗芯片，实际上是无数人一起努力的结国，绝对不是一家公司可以成就的。

方浩计划进军芯片行业，那是因为辉煌科技公司拥有常温超导体，可以制造出全球最先进的芯片。

超导体应用在芯片中可以避免芯片发热的问题，因为超导体的阻抗等于零。

除此之外，还可以利用超导体约瑟夫森效应制造新的超导体芯片，替代半导体芯片。

约瑟夫效应是这样的，当两层超导体之间的绝缘层薄至原子尺寸时，将超导体放在磁场中，超导体的最大超导电流随外磁场大小作有规律的变化。

这样就可以利用磁场控制电流，通过这个原理制造出不产生热量的芯片。

当然，这个项目在地球上仅仅是一个设想，还没有相关的理论出现。

在穆瑾的二级文明中，超导体芯片却是新一代芯片，比半导体芯片性能强大了不知道多少倍。

方浩虽然已经开始考虑超导芯片，但是首先还是要制造一些半导体芯片，积累芯片研发实力。

他需要一批半导体人才，然后才能开发超导体芯片。

I芯片全名积体电路，它是将设计好的电路，以堆叠的方式组合起来，由这个方法可以减少连接电路时所需耗费的面积。

由此可见，芯片制造其实就是进行原子级别的制造，精度要求非常苛刻，这也是为什么国内无法生产PU的原因。

芯片在结构上分为三层。

第一，晶圆层。

从I芯片的剖面图来看，底部的部分就是晶圆，晶圆基板在芯片中扮演地基的角色。

第二，逻辑闸层。

在I电路中，晶圆上面的部分叫做逻辑闸层，它是整颗I中最重要的部分，由将多种逻辑闸组合在一起，完成功能齐全的I芯片，结构非常复杂。

第三，连接层。

逻辑闸上面还有一层连接层，不会有太复杂的构造，这一层的目的是将逻辑闸需要连接的部分相连在一起，相当于导线。

芯片中通常需要很多层连接层，是因为有太多线路要连结在一起，在单层无法容纳所有的线路下，就要多叠几层来达成这个目标了。在这之中，不同层的线路会上下相连以满足接线的需求。

工作原理如同油漆喷涂，例如：如果要以油漆喷罐做精细作