xbox360拆机很顺利，两分钟后，一块铁皮电路板就显露在众人面前，周围的工程师都围了过来，最好的位置被杨云和方宏胜站住，后者正在仔细分析和说明各个重要模块。<

微软宣传中大特的单65纳米cpu技术并不神秘，比之前老版本xbox360使用的90纳米工艺提高了278，每个晶体管之间的距离由90纳米缩小到65纳米，意味着在相同大小的硅片上，65纳米工艺能集成更多的晶体管数量，处理速度更快。

现在ib的65纳米芯片已经可以量产，而且正在研发中的5纳米技术在不远的将来也会率先大规模应用到微软xbox360上，这是微软自己透露的消息，龙腾情报部门通过自己的关系，得到了来自ib内部的确认消息，这是真的。

杨云看到了一个20片的高导热散热片集成组，再加上看起来效率挺高的南北桥散热组，不由得暗自点头。

可以看出来，微软为了避免三红问题的频繁发生，在cpu散热上想了很多办法，至少这几组散热器都是采用最好的铝合金，连接cpu的导热硅脂还和大块的铜介质结合在一起，铜材料的用量比一般的普通廉价散热片要多，成本价格要比全铝合金要高很多，再看看主机并不高的售价，确实显得微软诚意满满。

“看看a版与双90纳米老版的差别，主要是集成电路板路线走势，以及cpu散热方面。大家可以观察这些焊接点，还有与老版本改动过的插口，usb改成一个，网线口保留，视频vga线还有hdi接口的位置都发生了一点点小变化，我猜测是为了方便机箱散热……”

方宏胜拿着一个十字螺丝刀在电路板上指指点点，虽然听众们一个个职位比他高得多，经验也更丰富，小伙子一点都没有惧色，相反，他将自己对不同版本xbox360系列的深入研究心得毫无保留地说出来，得到大家的一致赞扬。

“这块固定记忆体是256的现代内存颗粒，与之前的双90纳米有差别。而且在图形gpu上，a版采用的还是90纳米技术，与之前的双90版本没有任何区别，所以我敢断定，如果真能解决之前的三红问题，微软的改进最大的还是在电路板整体散热上！”方宏胜最后结尾，如此说道。

众人纷纷点头，夸奖了他几句。

“小方说的没错，看看这个白色机箱外壳，出风口与老版本也不一样，他们必定重新做过机箱整体设计。”

“待会儿进行开机风道和风速测试就可以了，从理论上来说，65