接下来还要看芯片制造测试怎么样。
毕竟一台高端光刻机,最重要的就是要准确无误将设计好的芯片电路图蚀刻在硅晶圆上。
要是没法做到这一点,那么这台光刻机也是不成功的。
林修远听到通电测试没问题后他悬着的心也放下了一半。
这意味着这台高端光刻机的基础研发原理是对的。
他再次下达命令:“放入硅晶圆!”
操作员将一片经过特殊处理的硅晶圆放入光刻机一端。
如果在最终形成产业链后,这样的基础工作是由机器人来完成的。
但现在光刻机还处于测试阶段,所以只能通过人工来进行。
硅晶圆被放入光刻机内后被机械臂传送到指定的平台。
涂抹装置为其涂抹光刻胶,烘焙装置对涂上光刻胶的硅晶圆进行烘干。
而后更复杂的曝光、蚀刻、沉积、冲洗、离子注入、显影等工序依次进行。
一块硅晶圆经过上千次的如此反复工作才能形成最后的芯片。
不过这些工作流程看似很庞大很复杂。
但在先进的高端光刻机内所需的时间并不长,甚至连五分钟的时间都不用。
所有人都紧张地看着这台高端光刻机。
因为光刻胶的感光特性。
硅晶圆被放入光刻机内部后就不能被肉眼看到了。
众人现在唯一能做的就是静静等待。
很快。
一块硅晶圆便在光刻机内部完成指定工序被传送出来。
看到被传送出来的硅晶圆。
众人的脸上不由一喜。
这意味着在光刻机内部所有工作流程都是没问题的。
但最后还要对完成了相应工序的硅晶圆进行切割封装与测试。
测试完成后,整片硅晶圆上所刻蚀的芯片良品率达到%以上,那这台高端光刻机才算是真正的成功。
切割设备和封装测试设备也早已在一旁准备好了。
这些设备为了适应高端光刻机制造出来的芯片也都被林修远改进过。
操作员将刻蚀好的硅晶圆拿到切割设备进行切割。
将上面的芯片都切割好后便是封装和测试。
整个过程所需要的时间也不长,但所有人都无比紧张。
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