圆要经历滚磨、倒角、精研、背面粗糙、化学机械抛光等等一些列操作。

这些步骤的技术门槛逐渐升高，对精细加工的要求逐渐变态，也正是从这一阶段开始华夏的产能占比和自主化程度下降，芯片的国产之路也将迎来首个被卡脖子的环节。

前边说在一年前国家半导体材料研究中心就做出了硅棒，其实在那之后他们已经在研究切12寸的晶圆硅片，可是搞了一年了，也没有取得值得拿出来的成果。

根据东华信息部搜集到的消息，目前晶圆硅片市场大体形式如下：

日曼国赛蒙斯旗下的英飞凌，正在与摩托罗拉合作，在本国建立12英寸的实验厂。

山姆国有4家骨干晶圆企业，其中摩托罗拉除了与英飞凌合作外，还准备在本国的弗吉尼亚建立一个12英寸研发厂和正式生产厂；英特尔计划筹建3个12英寸生产厂；德州仪器准备在已经建成的一所厂房内安装12英寸的设备；IBM则在等待观望。

留虬地区的UMC正在筹建两个12英寸晶圆厂；台积电准备在正在建的6号厂中建设12英寸实验生产线。

棒子国的三星电子和现代对向12英寸转型不太积极，认为投资太大，其实就是兜里没钱。

太阳国的日立公司正在与UMC合作；NEC也准备建12英寸的工厂，一个与华夏企业合作，另两个准备建在本国。

20年后，蓝星主要硅片厂就只剩5家：分别是太阳国的信越化工和盛高集团，留虬地区的环球晶圆，日曼国世创以及棒子国的SK集团，他们加起来控制了全球90%的硅片供应。

哦，上面说的硅片是芯片级硅片，一直到20年后，华夏大部分厂家只能生产光伏级单晶硅片。

......

现在，陈地忠做到单晶硅棒这一步其实已经达到了目标，已经能够如刷钢坯一样刷硅棒了。

刷硅棒，正如之前所说只需要花费开启熔炉的电费钱。

不过陈立东不满足于卖大棒。

根据情报，一根棒子卖3万美元，做成硅片后每片卖150美元，留虬那家厂子的硅棒一根能切850片，能卖12.7万美元，这是血淋淋的财富。

从硅片、到晶圆、最后到芯片，市场份额越来越大。硅片、晶圆、芯片每一级都是下一级的入场券，华夏这样一个制造业强国，如果受制于人就非常被动了。

所以，陈立东还想进一步摸索切片工艺。

那份研究中心给的资料，虽然没有做硅片的实验资