跟进g通信的ic芯片。”

“我先简单说下，这五款ic芯片的特点……”

“第一版，为最简单版本，在g通信射频基础上，增加了多媒体功能……”

“第二版，为普通版本，基带芯片分为多个子块，其中用MU+SP+A/A+RM等十几个芯片和分离器件。”

“第三版，为中端版本，将以上两个版本改为g通信射频，同时增加了蓝牙、和LE闪光灯。”

“第四版，为中高端版本，植入gpr功能，同时增加万像素摄像功能。”

“最后一版，是小杨总决定尝试挑战诺基亚、摩托罗拉等高端手机市场的。”

“这一版，无论是芯片的硅晶圆片材料上，还是耗电设计，均超出全球手机ic芯片技术水平……同时，耗电设计输入输出：.V，芯片核：.V，芯片同时支持GPRS多时隙la。”

“经过多次调试，以上四种芯片，可以进行量产。最后一种，还需要进一步的调试验证。”